Bonito PRO系列

Bonito PRO是Allied Vision旗下的高带宽相机系列,搭载 CoaXPress 接口。此款相机配备4个DIN 1.0/2.3 连接器,可通过4条CXP-6高速连接以25 Gbps的速率进行数据传输。Bonito PRO采用坚固的无风扇外壳设计,功能强大,兼顾高通量、稳健性和设计灵活等各个方面,是高分辨率成像应用的优越之选。

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主要特性

// CoaXPress 接口
// 26.2 MP 分辨率
// 全局快门传感器
// 全分辨率下帧率高达80fps
// 提供近红外型号
// 宽工作温度范围: -20° C 至 +70° C(外壳)

 

相机型号

传感器

快门模式

百万

像素

分辨率

最高帧率

(fps)

像素尺寸

(µm)

光谱范围

(nm)

标准接口

以太网供电

G/CL-008 TEC1

G/CL-030 TEC1

G/CL-032 TEC1

G/CL-033 TEC1

G/CL-033 TECless

带有 TEC1 冷却装置的InGaAs FPA(最小 ΔT = 20 K)

带有 TEC1 冷却装置的索尼 IMX991(最小 ΔT = 25 K)

带有 TEC1 冷却装置的InGaAs FPA(最小 ΔT = 30 K)

带有TEC1冷却装置的InGaAs FPA(最小 ΔT = 25 K)

不带TEC冷却装置InGaAs FPA

全局

 

全局

 

全局

 

全局

 

全局

 

0.1

 

0.3

 

0.3

 

0.3

 

0.3

320 × 256

 

656 x 520

 

636 × 508

 

640 × 512

 

640 × 512

 

344

 

234

 

100

 

301

 

301

 

30 × 30

 

5 × 5

 

25 × 25

 

15 × 15

 

15 × 15

900 至 1700

 

400 至 1700

 

900 至 1700

 

900 至 1700

 

900 至 1700

C接口

 

C接口

 

C接口

 

C接口

 

C接口

IEEE 802.3af (PoE)

IEEE 802.3af (PoE)

IEEE 802.3af (PoE)

IEEE 802.3af (PoE)

IEEE 802.3af (PoE)

G/CL-034 TEC1

带有 TEC1 冷却置的InGaAs FPA(最小 ΔT = 25 K)

全局

 

0.3

636 × 508

 

303

 

15 × 15

900 至 1700

C接口

IEEE 802.3af (PoE)

G/CL-130 TEC1

带有TEC1冷却装置的索尼 IMX990(最小 ΔT = 25 K)

全局

 

1.3

1280 x 1024

 

94

 

5 × 5

400 至 1700

C接口

IEEE 802.3af (PoE)

G/CL-008 Cool TEC1

G/CL-008 XSWIR 1.9 TEC2

G-008      XSWIR 2.2 TEC2

G/CL-032 Cool TEC2

带TEC1冷却装的InGaAs FPA

(最小 ΔT= 30 K)

带TEC2冷却装的 InGaAs FPA

(最小 ΔT= 60 K)

带TEC2冷却装的InGaAs FPA

(最小 ΔT= 60 K)

带有TEC2冷却置的InGaAs FPA (最小 ΔT = 60 K)

快门

 

全局

 

全局

 

全局

 

全局

百万

像素

 

0.1

 

0.1

 

0.1

 

0.3

分辨率

 

320 × 256

 

320 × 256

 

320 × 256

 

636 × 508

最高帧率

(fps)

 

344

 

344

 

344

 

100

像素尺寸

(µm)

 

30 × 30

 

30 × 30

 

30 × 30

 

25 × 25

光谱范围

(nm)

900 至 1700

 

1100 至 1900

1200 至

2200

 

900 至 1700

标准接口

 

C接口

 

C接口

 

C接口

 

C接口

以太网供电

 

IEEE 802.3af (PoE)

IEEE 802.3at (PoE+)

IEEE 802.3at (PoE+)

IEEE 802.3at (PoE+)

G/CL-034 XSWIR 1.9 TEC2

带有 TEC2 冷却装置 的 InGaAs FPA 扩展 光谱版

(最小 ΔT = 60 K)

 

全局

 

0.3

 

636 × 508

 

303

 

15 × 15

 

1100 至 1900

 

C接口

IEEE 802.3at (PoE+)

G/CL-034 XSWIR 2.2 TEC2

带有 TEC2 冷却装置 的 InGaAs FPA 扩展 光谱版

(最小 ΔT = 60 K)

 

全局

 

0.3

 

636 × 508

 

303

 

15 × 15

 

1200 至 2200

 

C接口

IEEE 802.3at (PoE+)

 

模块化概念

// 红外带通滤波器

// F 接口、M42 接口                                            // 银色外壳设计

尺寸(包含连接口以及标准镜头接口) L × W × H(mm)

// 标准版:93.2 × 55 × 55

// 带冷却装置版:105.8 × 80 × 80|XSWIR: 105 × 80 × 80

 

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